(Bild: tde)
Die Besucher der Anga Com in Köln können am tde-Messestand ein breites Portfolio an Innovationen entdecken. Mit dem „tML Reverse Modul“ lassen sich auf der tML-Systemplattform im Rückraum wie im Patchbereich die gleiche Anzahl an Ports integrieren – eine Neuheit, die tde für das bereits patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML entwickelt hat. Als weitere Neuheit zeigt der Netzwerkexperte die Systemplattform „tML 24+“, die dank des MMC-Steckverbinders von US Conec bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit ermöglicht. Dazu kommt die modulare Central-Office-Lösung „tDF tde Distribution Frame“, die höchste Packungsdichte mit einer benutzerfreundlichen Montage verbindet.
Ob künstliche Intelligenz, Cloud Computing, Hyperscale-Datacenter oder der Übergang zur Industrie 5.0 – all diese Anwendungen haben eines gemeinsam: den Bedarf nach immer größeren Datenmengen und immer höheren Übertragungsraten. „Als Technologieführer in der Mehrfasertechnik sehen wir uns mit unserem Know-how als Partner unserer Kunden, wenn es darum geht, innovative Lösungen für höchste Packungsdichten zu entwickeln“, sagt André Engel, Geschäftsführer tde. „Uns ist es daher wichtig, bei der Anga Com mit einem eigenen Stand präsent zu sein. Wir von tde sind mit dem kompletten Sales-Team vor Ort – schon das zeigt, welchen Stellenwert die Messe für uns hat.“
Die Anga Com findet vom 14. bis zum 16. Mai 2024 in Köln statt; der Messestand C010 von tde ist in Halle 7.1 zu finden.
