(Bild: tde)
Beim tech forum München sollen Experten, Branchen-Insider und Anwender auf Augenhöhe zusemmenkommen. Es bietet praxisbezogene Technik-Vorträge, Diskussionen und Austausch sowie daran angegliedert eine Fachausstellung mit Produktneuheiten und Dienstleistungen der tech-forum-Partner.
Im Mittelpunkt bei tde steht die modulare Systemplattform »tML 24+« für das Smarte Rack, die den kompakten MMC 24-Faser-Steckverbinder im Rückraum und im Patchbereich integriert. Zusätzlich stellt der Netzwerkspezialist das neu designte tML-Spleißmodul und das tML-Reverse-Modul vor.
Das tech forum München findet am 4. und 5. Februar 2025 in der Design Offices München Macherei (Weihenstephaner Straße 12, 81673 München) statt.
Kostenfreie Teilnahme
Als Premium-Sponsor bietet tde Interessierten eine kostenfreie Teilnahme. Mit dem VIP-Code TFM25TDE können sich Mitarbeiter von Unternehmen, Vereinen oder Behörden, die für Aufgaben im Bereich Datacenter-Technik und -Infrastruktur verantwortlich sind, ihre kostenlose Karte hier anfordern. Bitte die Stornierungs-Bedingungen beachten.
