Vom 10. bis 12. Mai 2022 trifft sich in Köln wieder Europas Telekommunikationsbranche zur Anga Com. Dort wird auch der Hersteller Raycap seine Gehäuse und Lösungen für den Breitbandausbau und die passive Telekommunikationsinfrastruktur zeigen.
Elektronikgehäuse aus extrudierten Aluminiumprofilen kombinieren gleich mehrere Funktionen und praktische Vorteile: Sie kühlen die Leistungselektronik und bieten gleichzeitig einen guten EMV-Schutz.